苏州工业园区是全国集成电路与高端装备产业发展的核心承载区，目前已覆盖芯片设计、半导体制造设备、工业机器人、高端传感器等关键产业链环节。为帮助园区企业对接资本，金鸡湖路演中心拟举办集成电路与高端装备融资专场，助力企业加速技术转化与规模化发展，推动园区战略新兴产业集群高质量升级。

一、时间地点

      活动时间：2025 年 11 月 6 日 14:00-17:00

二、组织架构

      主办单位：苏州工业园区人才办

      承办单位：苏州工业园区企业发展服务中心

      协办单位：金鸡湖路演中心

                      江苏融政科技服务有限公司

三、活动议程

四、路演项目

      1.智能高效全自动商用咖啡机的研发及产业化

      公司名称：咖爷科技（苏州）有限公司

      融资需求：Pre-B轮，1亿元

      公司是国内首家基于完全自主研发高效冲泡系统的专业全自动咖啡设备科技企业，集研发、生产与销售于一体，已获得美团、高瓴、仁智、苏创投、领军创投等多家创投机构超亿元投资。公司专注核心技术的底层创新，累计申请专利超200项。推出的首款商用专业级全自动咖啡机“Smart X”系列，基于自研仿生咖啡师系统，对咖啡机研磨、称量、布粉填压和加压萃取等全步骤创新设计，还原顶级咖啡师的制作品质。已于2024年量产，在中国首发上市并推广至海外市场。产品在出杯效率和出品咖啡品质等核心参数超越海外高端竞品，适用于新零售快咖啡、品牌连锁咖啡店、独立精品咖啡店、便利店咖啡等广泛场景。

      2.面向第三代半导体的测试分析技术开发及设备国产化

      公司名称：博测锐创半导体科技(苏州)有限公司

      融资需求： A+轮，3000万

      公司是国内少数实现实验室与产线设备兼容的专业功率半导体检测设备科技企业，核心团队由国务院特殊津贴专家邱宇峰领衔，主攻SiC、GaN器件测试领域，集研发、生产与销售于一体，已获元禾、安芯、苏州创未来、园区科创投投资。自主研发的核心产品突破10kV/2.2kA高压大电流测试能力，电流分辨率达fA级（国内唯一），性能指标对标海外行业龙头且成本降低40%。目前已进入小批量生产阶段，凭借技术与成本双重优势，不仅斩获华为批量订单实现稳定交付，还与中车等行业龙头建立合作，同时服务于哈工大、北理工等多所高校，在国产替代窗口期成功抢占市场先机，以先进测试分析技术助力半导体行业科技创新发展。

      3. 碳化硅功率模块封装开发制造

      公司名称：炽芯微电子科技（苏州）有限公司

      融资需求：pre A+，2000万

      公司是面向智能电动汽车和清洁能源(储能)市场提供车规级功率半导体定制模块系统方案的高科技公司。聚焦智能电动汽车和清洁能源(储能)市场，提供车规级IGBT/SiC 功率半导体模块系统方案(设计、制造)，致力于成为国内一流的车规级功率半导体定制模块零部件及系统方案商。已经获得江苏毅达、纳川资本、中关村和恩都法的首轮投资。功率模块技术领先，具有杂感小（5nh）、可靠性好等优势。目前与国内头部IDM公司和国内设计公司深度合作，提供专业的自主开发的非标模块封装设计制造服务。近期，FNKM12封装半导体功率模块成功实现量产。

      4.新材料SOI晶圆的研发

      公司名称：苏州迈姆思半导体科技有限公司

      融资需求： Pre-A，3000万

      项目是一家研发和生产半导体新材料 SOI 晶圆的企业，这种通过键合而制成的新材料能提高半导体的运行速度、降低能耗和实现传感器的纳米级加工。公司已经研究开发这种材料SOI超过 15 年，在技术上取得了实质性进展。材料的重要技术指标“器件层的均匀度和应力”均优于对标国际主流企业。在 SOI 基础上，公司进一步开发了硅/玻璃，压电/硅，和碳化硅/硅等新的晶圆材料，这些材料将会在5G、自动驾驶和机器人等领域得到广泛的应用。产品已被包括谷歌、苹果在内的国际一流企业所采用，这些企业正积极准备扩产。项目即将建立规范化的生产研发基地，用于大规模量产 SOI 晶圆和开发新的晶圆材料。

      5.基于AI技术的新一代视频编解码器IP及芯片产品的研究及产业化

      公司名称：动芯媒科技（苏州）有限公司

      融资需求：Pre-A轮，2000万

      公司是一家聚焦于高性能多媒体视频压缩和图像处理技术的IP&DS厂商。视频编解码和图像处理IP产品被广泛应用于各类处理器和SoC芯片中,从数据中心、工业制造、智能驾驶，到手机和其他消费类电子产品,覆盖了多种不同的应用场景。团队由常年深耕于视频和芯片设计的专家及工程师组成。目前拥有一整套成熟的IP开发和服务流程,包括售前售后系统、测试验证环境和工具链,并拥有大规模FPGA测试集群,为IP产品快速安全地开发和迭代提供了有力的保证。已与地平线、光羽芯辰、海奇半导体、芯媒半导体等行业头部公司建立合作。

      6. 光计算关联成像雷达

      公司名称：苏州隐视科技有限公司

      融资需求：Pre-A轮，1500万

      公司是一家专业从事量子成像/关联成像技术研究与开发的高科技企业，集结了一批顶级的量子成像、光电传感器设计制造人才，致力于多模态传感器（高分辨率高维成像3D成像）研发和推广。国内首创光计算关联成像，依托量子成像（关联成像）、非视域成像技术，以光学关联计算为核心，以独创的新型光学测距方法为引擎，致力于打造高速、高分辨率、零算力的3D一体化传感技术，为智慧交通、自动驾驶、井下采煤、轨道交通行业、无人机航拍、水下探测等各类特殊环境行业提供高标准的成像探测产品。

      7.基于电流体喷印的钙钛矿量子点MicroLED技术研发

      公司名称：苏州思凯莱特光电科技有限公司

      融资需求： 天使轮，3000万元

      公司提出的基于电流体喷印的钙钛矿量子点MicroLED技术，一方面，新型钙钛矿量子点发光材料技术因具有高发光效率、宽色域、高光学稳定性等特点，可以通过量子点色转，实现亮度场景下的高性能、稳定显示；另一方面，钙钛矿量子点材料具有与电流体喷印兼容的优势，相对于目前国外处于垄断地位技术路径，可有效避免传统光刻在技术上的卡脖子问题和巨量转移、纳米蚀刻损失等带来的高成本问题，具有独到的优势。项目致力于突破基于电流体喷印的MicroLED制备方案，为总体目标提供关键器件核心技术储备，形成关键核心器件的自主知识产权话语权，具体解决“卡脖子”难题，引领MicroLED材料、技术领域的国产化替代。

      8.量子随机数以及后量子加密算法芯片与产业化

      公司名称：上海量巡科技有限公司

      融资需求：天使轮，1500万

       公司聚焦于“量子随机数（QRNG）”与“后量子加密（PQC）”两大技术方向，由中科院院士领衔，以自主可控的量子随机数发生器（QRNG）芯片为基础，利用量子涨落固有的不可预测性，实现高熵、高速、低功耗的量子随机数输出，为加密算法提供物理级安全根。基于此安全根，进一步研发支后量子密码算法的PQC芯片，实现安全通信、身份认证、数据加密等核心功能的抗量子化升级。项目将打通从核心器件设计、算法硬化、芯片实现到系统验证的全链路，构建量子安全计算与通信的底层基础设施。产业化阶段将面向金融支付、政府通信、物联网终端等高安全应用场景。

五、报名方式

      欢迎产业链企业、投资人参加活动，报名请点击上方“我要报名”，通过报名审核后，会议信息将以短信形式发送到您的手机，请注意查收。

      咨询电话：65078058、65003561