为促进园区集成电路产业发展,助力园区领军企业对接资本,促进创新创业产业集群建设,拟于3月12日举办金鸡湖路演集成电路融资专场。
一、活动时间
3月12日(周二)13:30-17:30
二、活动地点
通过报名审核后,线下活动信息将以短信形式发送
三、组织机构
主办单位:苏州工业园区党工委人才工作领导小组办公室
苏州工业园区科技创新委员会
承办单位:苏州工业园区企业发展服务中心
协办单位:金鸡湖路演中心
江苏融政科技服务有限公司
苏州工业园区领军创业投资公司
苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司
苏州工业园区城市重建有限公司
四、活动议程
13:30-14:00 签到
14:00-14:05 主持人开场
14:05-14:15 重建产业生态介绍
14:15-16:30 项目路演
五、项目介绍
1. 超低功耗小尺寸Wi-Fi 6/7 SOC芯片组的研发和产业化
公司名称:苏州速通半导体科技有限公司
融资需求:Pre-B轮,1-2 亿元
项目核心团队来自硅谷,专注于Wi-Fi6/7 SOC芯片自主研发,具备PHY/MAC,以及RF等核心技术IP,定位中高端芯片市场,解决国内主要采用外购IP的行业痛点,填补国内空白。现有STA, IOT以及AP路由器三款产品路线,其中STA和IOT已量产,融资方面,成立至今获得小米、海康、海力士、元禾控股、中国平安等重要融资,2022年姑苏重大创新团队,连续三年获得中国潜在独角兽企业,5位核心团队成员荣获江苏省双创人才称号。
2. 6吋8吋兼容型垂直气流碳化硅外延设备
公司名称:芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司
融资需求:D轮,2-3亿元
项目致力于第三代半导体关键设备碳化硅外延设备的研发和产业化,倾力为业界提供先进且富有竞争力的6吋8吋兼容型量产装备,2022年实现产业化验证,2023年获得多笔批量复购订单,目前在手订单近10亿。 自主研发的8英寸垂直气流外延设备已经帮助多家客户顺利完成8英寸SiC外延工艺的调试和首批8英寸外延片订单交付。3年内连续完成ABC多轮累计近4亿融资,正在进行D2轮融资。 公司已于2024年1月30日在江苏省证监局正式IPO辅导备案登记。预计2025年获得科创板IPO批文。
3. 环保型晶圆光刻胶金膜深孔清洗装置
公司名称:三合巨立(苏州)半导体设备有限公司
融资需求:A轮,3000万
项目通过边抑制臭氧水的分解边升温的独特加热方法,在70℃高温时能产生超过臭氧水饱和浓度的140ppm臭氧水用于去除高能离子注入以后的硬壳化光刻胶。另外还有针对先进封装的深孔清洗难题的蒸汽二流体清洗解决方案。都是不使用任何药剂实现环保高效的晶圆清洗去胶功能。
4. MicroLED器件
公司名称:苏州达益宏芯片技术有限公司
融资需求:preA,4000万
项目主要研发和设计新一代MicroLED芯片,主要应用于像素车灯、车载HUD(抬头显示)、紫外曝光机等方向。MicroLED芯片,在显示产业上具有革命性意义。MicroLED芯片的应用领域很广泛,大功率模式主要应用在车载方向,其他还可应用于PCB、军工等领域。
5. 高性能LCOS硅基液晶芯片
公司名称:剑芯光电(苏州)有限公司
融资需求:preA,2000万
项目由英国剑桥大学博士团队创立,专注于研发和制造高性能 硅基液晶芯片的光电子企业,团队在光电器件开发积累了20多年的经验,自主研发底层核心技术材料、封装工艺及应用开发,致力于为光通讯、激光加工、AR
HUD等新型显示和医疗影像领域客户提供集定制开发、设计及制造的系统解决方案。
6. 云锦OS - 连接模型到芯片的MxN多模态计算AI基础设施
融资需求:preA,3000万
项目核心团队由来自浙江大学、阿里巴巴达摩院与Marvell半导体的资深AI科学家与计算专家组成,团队全新自研C++开源框架vt-transformer与云锦OS两大核心技术,为智能体与具身智能应用提供OS与计算解决方案。云锦OS已完成对主流国产算力的适配,包括爱芯元智,寒武纪,中科海光,天数智芯等, 为客户提供低成本高可用安防智能体与工控智能体解决方案,并累计发展超50家客户,包括上汽集团、中国电子、贵阳轨道、上海隧道等大型企业AI开发者客户与分布在全国的数字化软件开发成商客户。
7. 高性能时间敏感网络(TSN)芯片产业化
公司名称:安弦科技(苏州)有限公司
融资需求:天使轮,3000万
项目是国内稀缺的高性能TSN芯片提供商,由全球半导体显示龙头企业京东方科技集团发起。项目立足于芯片核心IP设计研发,以时间平均频率(TAF)为核心技术结合超高吞吐量加密技术安全保障,率先实现TSN网络时钟高精度任意频率产生和快速切换。意在工业智能制造、信息及能源传输、智慧车联等应用场景打破高性能TSN交换机芯片国外垄断局面。目前TSN芯片核心IP已经历四轮验证流片,计划本年内完成芯片产品流片验证。
8. 健康监护SOC芯片及医疗级方案
公司名称:苏州世慧新成健康科技有限公司
融资需求:天使轮,1500万
项目由清华大学及集成电路学院博士生导师孵化,团队成员多来自清华、华为、联影等知名高校或企业,在芯片设计、医疗级方案设计方面拥有10年以上丰富经验。项目致力于以国际标准开发自主知识产权的医用级(同时可面向家用及消费领域)健康监测芯片和解决方案,早期以智能生物传感芯片和感存算一体类脑智能芯片为切入,以高度集成的特点,在成本、功耗、算力等方面较传统方案有大幅优化。
六、报名方式
观众报名请点击上方“我要报名”,通过报名审核后,会议信息将以短信形式发送到您的手机,请注意查收。
咨询电话:
周老师 0512-65222723,主老师 0512-67068050