为促进园区集成电路产业发展，助力园区领军企业对接资本，促进创新创业产业集群建设，拟于3月12日举办金鸡湖路演集成电路融资专场。

一、活动时间

  3月12日（周二）13:30-17:30

二、活动地点

  通过报名审核后，线下活动信息将以短信形式发送

三、组织机构

  主办单位：苏州工业园区党工委人才工作领导小组办公室

       苏州工业园区科技创新委员会

  承办单位：苏州工业园区企业发展服务中心

  协办单位：金鸡湖路演中心

       江苏融政科技服务有限公司

       苏州工业园区领军创业投资公司

       苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司 

       苏州工业园区城市重建有限公司

四、活动议程

  13:30-14:00 签到

  14:00-14:05 主持人开场

  14:05-14:15 重建产业生态介绍

  14:15-16:30 项目路演

五、项目介绍

  1.  超低功耗小尺寸Wi-Fi 6/7 SOC芯片组的研发和产业化

  公司名称：苏州速通半导体科技有限公司

  融资需求：Pre-B轮，1-2 亿元

  项目核心团队来自硅谷，专注于Wi-Fi6/7 SOC芯片自主研发，具备PHY/MAC，以及RF等核心技术IP，定位中高端芯片市场，解决国内主要采用外购IP的行业痛点，填补国内空白。现有STA, IOT以及AP路由器三款产品路线，其中STA和IOT已量产，融资方面，成立至今获得小米、海康、海力士、元禾控股、中国平安等重要融资，2022年姑苏重大创新团队，连续三年获得中国潜在独角兽企业，5位核心团队成员荣获江苏省双创人才称号。

  2.  6吋8吋兼容型垂直气流碳化硅外延设备

  公司名称：芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司

  融资需求：D轮，2-3亿元

  项目致力于第三代半导体关键设备碳化硅外延设备的研发和产业化，倾力为业界提供先进且富有竞争力的6吋8吋兼容型量产装备，2022年实现产业化验证，2023年获得多笔批量复购订单，目前在手订单近10亿。 自主研发的8英寸垂直气流外延设备已经帮助多家客户顺利完成8英寸SiC外延工艺的调试和首批8英寸外延片订单交付。3年内连续完成ABC多轮累计近4亿融资，正在进行D2轮融资。 公司已于2024年1月30日在江苏省证监局正式IPO辅导备案登记。预计2025年获得科创板IPO批文。

  3.  环保型晶圆光刻胶金膜深孔清洗装置

  公司名称：三合巨立（苏州）半导体设备有限公司

  融资需求：A轮，3000万

  项目通过边抑制臭氧水的分解边升温的独特加热方法，在70℃高温时能产生超过臭氧水饱和浓度的140ppm臭氧水用于去除高能离子注入以后的硬壳化光刻胶。另外还有针对先进封装的深孔清洗难题的蒸汽二流体清洗解决方案。都是不使用任何药剂实现环保高效的晶圆清洗去胶功能。

  4.  MicroLED器件

  公司名称：苏州达益宏芯片技术有限公司

  融资需求：preA，4000万

  项目主要研发和设计新一代MicroLED芯片，主要应用于像素车灯、车载HUD（抬头显示）、紫外曝光机等方向。MicroLED芯片，在显示产业上具有革命性意义。MicroLED芯片的应用领域很广泛，大功率模式主要应用在车载方向，其他还可应用于PCB、军工等领域。

  5.  高性能LCOS硅基液晶芯片

  公司名称：剑芯光电（苏州）有限公司

  融资需求：preA，2000万

  项目由英国剑桥大学博士团队创立，专注于研发和制造高性能 硅基液晶芯片的光电子企业，团队在光电器件开发积累了20多年的经验，自主研发底层核心技术材料、封装工艺及应用开发，致力于为光通讯、激光加工、AR

HUD等新型显示和医疗影像领域客户提供集定制开发、设计及制造的系统解决方案。

  6.  云锦OS - 连接模型到芯片的MxN多模态计算AI基础设施

  融资需求：preA，3000万

  项目核心团队由来自浙江大学、阿里巴巴达摩院与Marvell半导体的资深AI科学家与计算专家组成，团队全新自研C++开源框架vt-transformer与云锦OS两大核心技术，为智能体与具身智能应用提供OS与计算解决方案。云锦OS已完成对主流国产算力的适配，包括爱芯元智，寒武纪，中科海光，天数智芯等, 为客户提供低成本高可用安防智能体与工控智能体解决方案，并累计发展超50家客户，包括上汽集团、中国电子、贵阳轨道、上海隧道等大型企业AI开发者客户与分布在全国的数字化软件开发成商客户。

  7.  高性能时间敏感网络（TSN）芯片产业化

  公司名称：安弦科技（苏州）有限公司

  融资需求：天使轮，3000万

  项目是国内稀缺的高性能TSN芯片提供商，由全球半导体显示龙头企业京东方科技集团发起。项目立足于芯片核心IP设计研发，以时间平均频率（TAF）为核心技术结合超高吞吐量加密技术安全保障，率先实现TSN网络时钟高精度任意频率产生和快速切换。意在工业智能制造、信息及能源传输、智慧车联等应用场景打破高性能TSN交换机芯片国外垄断局面。目前TSN芯片核心IP已经历四轮验证流片，计划本年内完成芯片产品流片验证。

  8.  健康监护SOC芯片及医疗级方案

  公司名称：苏州世慧新成健康科技有限公司

  融资需求：天使轮，1500万

  项目由清华大学及集成电路学院博士生导师孵化，团队成员多来自清华、华为、联影等知名高校或企业，在芯片设计、医疗级方案设计方面拥有10年以上丰富经验。项目致力于以国际标准开发自主知识产权的医用级（同时可面向家用及消费领域）健康监测芯片和解决方案，早期以智能生物传感芯片和感存算一体类脑智能芯片为切入，以高度集成的特点，在成本、功耗、算力等方面较传统方案有大幅优化。

六、报名方式

  观众报名请点击上方“我要报名”，通过报名审核后，会议信息将以短信形式发送到您的手机，请注意查收。

  咨询电话：

  周老师 0512-65222723，主老师 0512-67068050