集成电路产业是苏州工业园区起步较早、重点发展的产业之一,园区致力于推动集成电路全产业链的生态优化、能级提升,形成了涵盖“设计-制造-封测”、专用设备和材料的完整集成电路产业链。经过多年发展,苏州工业园区已经成长为中国集成电路高质量发展十大特色园区之一,形成了集成电路产业集群。南京大学商学院校友天使投资俱乐部是由南京大学商学院从事天使投资的校友自发成立的非营利组织,是中国天使投资人联盟的发起单位之一,俱乐部的宗旨是发展并扶持优秀的科技初创项目健康发展。
2023年3月24日,苏州工业园区企业发展服务中心携手苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、南京大学商学院校友天使投资俱乐部举办“金鸡湖路演中心南大校友集成电路专场路演活动”。本次活动将进一步汇聚集成电路项目资源,促进产业发展。
一、活动时间
2023年03月24日(周五)14:00-16:40
二、活动形式
线下活动+线上直播
三、组织机构
指导单位: 苏州工业园区党工委人才工作领导小组办公室
主办单位:苏州工业园区企业发展服务中心
苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司
承办单位:金鸡湖路演中心
江苏融政科技服务有限公司
协办单位:苏州工业园区城市重建有限公司
南京大学商学院校友天使投资俱乐部
南京如日方暾企业管理有限公司
四、活动流程
13:30-14:00 签到
14:00-14:05 主持人开场
14:05-14:25 苏州工业园区集成电路发展现状介绍
14:25-14:30 苏州工业园区集成电路载体介绍
14:30-15:30 项目路演(4个项目)
15:30-15:40 休息交流
15:40-16:40 项目路演(4个项目)
五、项目介绍
1. 高集成LED芯片及光源一体化设计
项目依托苏州中科院纳米所蔡勇博士的多年研究,致力于高集成LED芯片及光源一体化设计,于2016年在宁波市慈溪市高新区落地开始商业化和产业化,已经形成三个系列20余款产品,目前在标准贴片LED光电一体式天炬方案中产生了销售,开发了室内照明,工矿照明,交通路灯照明以及家电辅助照明等多领域客户,2022年实现销售700余万元。
2. 高端数模混合IC设计项目
项目核心技术能力在于全方位数模混合IC关键技术,具有高压BCD工艺经验,高性能AD/DAC团队和大规模数模混合产品经验,公司致力于工商储能领域的高串数BMS AFE系列芯片和光伏系列MLPE芯片研发,形成了一系列安全标准,推动架构转型,在系统安全、数据精细、效率提升方面均有很大突破。2023年-2025年预计上市销售的产品流片多达十余种,销售规模3000万元以上。
3. 非制冷光子红外成像系统产业化
项目主要致力于将人眼无法识别的红外转信号变为可视信号的转换器研发,技术关键点在于开发晶圆级、高效铅盐薄膜制备法,技术核心在于开发高效、普适性及兼容性好的敏化工艺。项目首创易于实现工业规模化生产制备技术,解决了传统制备工艺物理法制备效率低、化学法制备产率低的技术瓶颈,与硅基读出集成电路(ROIC)具有良好的兼容性。
4. IDM模式—设计、晶圆制造、芯片生产、封装测试一体化
项目主要从事高性能射频集成电路的设计、生产和销售。公司以领先的专有射频微纳制造技术、革新的射频前端架构及创新的射频电路方案,致力于向市场提供高性能、高性价比的射频前端集成电路产品。公司创始人及团队在半导体行业拥有丰富的射频集成电路产品研发和量产经验,团队成员主导研发的芯片出货量达数亿颗,性能达到国际领先水平。
5. 大功率IGBT设计与封测方案
项目创始人有着近30年的科研机构功率半导体的科研与商业产品研发的经验,在功率半导体领域的快恢复二极管器件的研发与应用方面取得了一定的成就,创始团队同时具备IGBT和SiC器件研发能力,专利涵盖了芯片设计、封装以及应用,目前焊接电源、电动汽车、可再生能源能应用场景,在MOSFET、IGBT、SiCk等大功率芯片上实现更高的国产化率。
6. 待机“零”功耗 - 电源管理芯片&模组
项目致力于电源管理芯片&模组研发,降低各类电器待机能耗,通过“零”功耗专利技术,实现对原电源的“零”功耗管理或直接替代,从而实现供电部分的待机能耗极大降低,另外通过信号控制专利技术,可以实现极低功耗下对信号的接收处理,唤醒设备。美斯玛研发团队掌握世界领先技术,助力中国制造实现全球节能领先标准,掌握打进全球市场机遇。
7. 全固态OPA激光雷达光电芯片的设计与研发
项目致力于光子芯片研发,采用全新技术手段,在硅基片上制备出低损耗的光波导结构阵列,利用光波导间的光路差实现出射光束的相位调制和光束扫描。通过改变入射波长实现对空间波束方向的调制,很好地解决了波束旁瓣和制造精度等问题,实现了全固态的OPA 2D/3D集成。该方法工艺简单,集成度高,成本最为低廉,有利于规模化的工业生产。
8. 晶圆级微机电铸造技术及产业化应用
项目致力于晶圆级微机电铸造技术(MEMS-Casting)的研发和产业化,该技术将宏观的铸造通过微纳原理缩小一百万倍,在晶圆上实现铸造,是一项全新的独创平台性技术。可广泛应用于半导体先进封装的过孔互连金属化填充、芯片式螺线线圈以及三维集成射频器件等领域。MEMS-Casting是在可在晶圆上实现的微米尺度金属铸造,为业界提供了一种清洁高效无污染的晶圆级厚金属沉积方法。
五、报名方式
本场活动为线下+线上活动,观众报名请点击上方“我要报名”,并在备注栏标明线下参会/线上参会,通过报名审核后,会议信息将以短信形式发送到您的手机,请注意查收。欢迎投资人、产业合作方、创业者报名参加。
咨询电话:
周老师 0512-65222723,夏老师 0512-67062003