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纳米烧结银低温互连在三代半封装和MEMS制造的应用
行业领域:
新材料(纳米材料)
企业需求:
融资需求
创业者信息
创业者类型:
企业
企业/团队名称:
北京中科纳通电子技术有限公司
所在地区:
中国北京市
地址:
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成立时间:
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所属行业:
新材料(纳米材料)
注册资本:
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项目概述
项目致力于为客户研制导电高分子材料,研发团队由中科院化学所、清华、海外留学背景等硕博组成。核心产品银烧结膏在电子信息、半导体封测和智能汽车产业有广泛应用,并服务华为、中国电科、高通和比亚迪等大客户。银烧结膏能够在低温下与功率芯片封装互连,并在高温下长时间稳定服役,将应用于第三代半导体封装和MEMS制造。在热膨胀系数相差8ppm/℃以上的界面烧结的器件可靠性测试中,产品达到500次温度循环以上,优于竞品。在三代半封装上解决了AMB基板-散热器烧结,实现大面积烧结及超低温烧结技术(180℃)。在MEMS制造上,实现了铜上无压烧结。
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