登录
首页
路演展厅
线上路演展厅
报名路演
项目库
创业助手
服务机构
服务专家
服务超市
载体资源网
活动窗口
创业政策
G60科创走廊
路演分中心
金鸡湖路演中心人工智能分中心
金鸡湖路演中心数智科技分中心
金鸡湖(上海)路演中心
TSHOW大数据
关于我们
首页
>
项目库
>
项目详情
全自主高层次综合 EDA 工具
行业领域:
新一代信息技术
企业需求:
融资需求
创业者信息
创业者类型:
企业
企业/团队名称:
恩岭智能科技(苏州)有限公司
所在地区:
中国江苏省苏州市工业园区
地址:
--
成立时间:
--
所属行业:
新一代信息技术
注册资本:
--
项目信息
商业计划书
项目概述
公司致力于全自主高层次综合EDA(HLS EDA)工具开发,助力算力芯片设计、低成本高可靠设计,其自研的高性能芯片设计技术,突破原先RTL设计周期长、成本高的缺点,有效支撑FPGA、ASIC与新型多芯粒算力芯片高效设计及快速迭代需求,解决EDA卡脖子问题。公司HillSideC工具已通过业界标准测试,设计性能达到国际前沿,对比AMD、西门子等商业产品,计算并行度提升76%,电路性能提升24%,多芯粒设计性能提升50%。已获太浩创投、致道资本、园区科创基金投资。
更多项目信息仅服务专家可见...
已是服务专家认证用户,请
登录
商业计划书仅服务专家可见
已是服务专家认证用户,请
登录
关于我们
主办单位:苏州工业园区人才办 苏州工业园区企业发展服务中心 江苏融政科技服务有限公司
建设单位:苏州新建元数字科技有限公司 承建单位:苏州德融嘉信信用管理技术股份有限公司
苏ICP备06048641号
技术支持:400-8696-086