金鸡湖路演&领军伙伴计划集成电路融资专场
发布时间: 2026-06-15
路演简介
苏州工业园区是国内集成电路产业核心集聚区,已形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA工具全产业链布局,集聚一大批高成长性、硬科技属性突出的集成电路优质企业。为持续夯实园区集成电路产业集群优势,深化资本赋能产业、产业牵引资本发展模式,金鸡湖路演中心联合园区领军创投共同举办金鸡湖路演&领军伙伴计划集成电路融资路演,搭建政企、产业、资本三方精准对接平台,助力企业拓宽融资渠道、加速技术产业化与规模化发展。
项目列表
新一代信息技术
氮化镓射频前端芯片
苏州优镓半导体科技有限公司
新一代信息技术
神经拟态视觉全栈方案
新视诺科技(苏州)有限公司
新一代信息技术
半导体场景气体检测设备
盛思安(苏州)安全技术有限公司
新一代信息技术
全自主高层次综合 EDA 工具
恩岭智能科技(苏州)有限公司
新一代信息技术
光电模拟/数字IC设计与传感器方案
莱弗利科技 (苏州) 有限公司
新一代信息技术
多线程DSP智能终端芯片
苏州洪芯集成电路有限公司
新一代信息技术
先进制程存储器IP与EDA工具
苏州宽温电子科技有限公司
路演活动
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