为联合产业链上下游企业以及相关科研院所、高校、资本等,共同开展任务型、实体化、集成式的创新合作,助推科技创新水平,拟举办人才会客厅|超大规模数模混合集成电路测试与量产技术创新联合体开放日暨金鸡湖路演集成电路专场活动。
活动时间:
2024年11月21日(周四)14:00-17:30
组织单位:
主办单位:
苏州工业园区党工委人才工作领导小组办公室
苏州工业园区科技创新委员会
承办单位:
苏州工业园区企业发展服务中心
苏州华兴源创科技股份有限公司
协办单位:
金鸡湖路演中心
苏州市超大规模数模混合集成电路测试与量产技术创新联合体
江苏融政科技服务有限公司
活动议程:
人才会客厅|超大规模数模混合集成电路测试与量产技术创新联合体开放日
13:30-14:00 签到
14:00-14:30 参观
14:30-14:35 主持人开场
14:35-14:45 致辞环节
14:45-14:55 创新联合体规划介绍
14:55-15:00 联合体扩大仪式
15:00-15:05 联合体人才需求发布
15:05-15:10 “益企家”企业服务联络站揭牌仪式
15:10-15:15 产教融合签约仪式
15:15-15:35 主题分享:江苏省集成电路产业的发展状况与分析
15:35-15:50 中场休息
金鸡湖路演集成电路专场
15:50-17:20 项目路演
17:20-17:30 自由交流
项目介绍:
1.Risc-V高性能智能芯片
项目由高通量计算权威专家创立,主攻方向是基于高通量数据流的RISC-V架构的处理器芯片的研发设计和产业化,致力于打破X86、ARM等指令集的封锁,实现国产高端芯片的核心技术自主可控。拥有国内最早开展高性能多核/众核处理器研发的团队,核心团队主要来自中科院计算所,同时融合了来自龙芯、寒武纪、海光、华芯通、IBM、华为等公司的核心研发人员,从事过龙芯(MIPS)、海光(X86)、华芯通(ARM)、IBM Power等高性能处理器的核心设计,熟悉所有主流指令集,能够满足高端芯片对创新能力的持续要求,发展后劲极强、空间巨大。
2.智能化第三代半导体功率器件及模块产业化
项目专注于宽禁带半导体功率器件、模块和应用技术创新的国家高新技术企业。创始人是国内碳化硅产业化先驱之一,核心团队来自知名高校、全球500强外企和国内头部IDM企业,汇集了众多国家杰出青年科学家、973和863计划首席科学家等。已掌握核心专利50余项,已授权发明8项,发展速度和资金使用率出于国内行业领先水平。电子碳化硅功率器件已通过第三方车规级认证及加严可靠性考核,可为客户提供品质可靠、性能优越的碳化硅产品及创新应用技术方案。自有年产30万套SiC功率模块产线通线产品,第三代SiC MOS研发成功,Rsp2.8,流片良率98.23%,为国内顶尖水平,1200V/14mΩ SiC MOS正式发布,产品为国内头部车企定制开发,性能国际先进。目前大批量导入新能源汽车、充电桩、光储、工业电源等头部企业,已经成为国内第一梯队碳化硅功率器件供应商。
3.量子点短波红外探测器
项目由北京大学材料学院孟鸿教授带队,成功研发了基于量子点和有机杂化的短波红外探测器,突破“卡脖子”技术,该器件相较于传统的铟镓砷材料传感器具有以下优点:
1. 新材料灵敏度高,暗电流低,光敏特性更优异;2.采用量子点有机半导体材料,是红外产业颠覆性材料;3.生产方式简单、一致性好,能耗低,无污染、易于环评;4.可实现器件内部增益,利于传感器及产品低功耗、小型化;5.材料成本低,生产工艺简单,能够兼容传统的光电芯片产线工艺。产品性能参数达到甚至超过铟镓砷短波红外探测传感器,并极具性价比,有巨大的市场空间,将带来巨大的社会效益和经济效益,未来有望带来万亿规模的新兴市场。
4.潜伏性固化剂微胶囊化技术及产业化
项目利用温敏性材料负载固化剂分子,制备潜伏性固化剂微胶囊,通过胶囊粒径、壳厚以及孔洞调控,实现温控精准释放。得到的固化剂胶囊粒径分布均匀,性能稳定,易于实现工业化批量生产。已完成实验室10公斤小试,中试工艺正在调节,胶囊的粒径1um,在晶圆级封装市场具备优势。胶囊的创新有如下3点:一是低成本,选用低成本生物源温敏材料作为微胶囊囊材,制备的潜伏性固化剂微胶囊粒径小、均一、显著增大微胶囊的比表面积、增加接触面积和覆盖率,大幅度提高利用率,节约成本。二是高稳定,潜伏性固化剂微胶囊包封率几乎达到了100%,在室温下稳定,提高了使用寿命。三是新材料环保,从材料到整个生产工艺都符合环保要求,无三废排放。
5.半导体先进模块封装产线设备研发与产业化
项目专业从事半导体相关自动化设备研发、制造、销售及服务,拥有一流的技术团队,产品技术及丰富的行业经验,可为客户提供最佳的自动化解决方案。已研发了多款具有自主知识产权的芯片生产设备,申请了多项发明与实用新型专利。标准设备有高速芯片分选机、芯片检测设备、多功能组装平台、智能LF上下料、柔性振动喂料器、键合解键合等,同时可提供用于半导体功率器件生产的整线自动化方案。现有的销售策略通过部分设备产品与国际知名企业(TI、Amkor、Onsem、Infineon、 Littelfuse等)的合作关系进行迭代升级来拓展国外市场,并与这些伙伴建立了紧密的合作关系,共享生产现场的问题与解决方案,携手推动功能设备的研发进程,今年收入已破千万。
6.面向空-地-海空间传感成像的激光雷达系统研制及产品化
项目致力于成为数字空间领域的世界级企业。创始团队博士学历30%以上,荣获国家及省部级科技项目奖项近20项。基于自主知识产权的测绘级3D激光SLAM算法,以及3D点云与图像像素级前端深度融合核心技术,量产了国内首台移动式图像级激光雷达软硬件一体化终端。能够不需依赖GPS信号,实时移动式完成室外、室内、地下空间等cm级实景三维数字孪生,快速实现三维物理空间数字化。已于国家电网、CPG集团、中煤科工等在实景3D建模、VR/AR、BIM、地下矿井等应用。
咨询电话: 周老师 0512-67068058 主老师 0512-65003561